플라스틱 키보드를 만들려면 여러 병렬 제조 스트림을 단일 최종 조립 라인으로 통합하는 작업이 포함됩니다. 하우징 사출 성형, 키캡 제조, 스위치 제조 및 PCBA(인쇄 회로 기판 조립) 표면 실장 납땜과 같은 공정은 전문 공장에서 이루어집니다. 그런 다음 최종 조립 라인은 스위치 삽입, 키캡 설치, 하단 하우징으로의 통합 및 나머지 구성 요소의 조립을 처리합니다. 키캡 범례는 염료 승화 또는 이중 샷 사출 성형을 사용하여 키캡 제조 단계에서 적용되며, 최종 조립 공장의 역할은 이러한 미리 만들어진 모듈을 기능적인 키보드로 조립하는 것입니다.”
I. 하우징 사출 성형
하우징은 상단 덮개와 하단 덮개로 구성되며, 일반적으로 ABS 또는 PC 플라스틱으로 사출 성형됩니다. 용융된 플라스틱은 금형에 사출되고 냉각되면 부품이 배출되어 하우징 쉘을 형성합니다. 위치 포지션 포스트와 나사 보스는 PCB 장착 및 두 반쪽의 결합을 용이하게 하기 위해 상단 및 하단 덮개의 모서리에 위치합니다. 하우징은 최종 조립 라인에 들어가기 전에 표면 마감 및 육안 검사를 거칩니다.
II. 키캡 제작
키캡은 염료 승화 또는 이중 샷 사출 성형과 같은 공정을 활용하여 전문 시설에서 독립적으로 제조됩니다.
III. 스위치 제조
스위치는 전문 제조업체에서 생산합니다. 기계식 스위치의 핵심 공정에는 금속 리프 스탬핑, 접점 리벳팅, 스프링 어셈블리, 스템 및 상단 하우징의 사출 성형, 하단 하우징 캡슐화가 포함됩니다. 마그네틱 스위치는 이 프로세스에 자석 삽입 단계를 추가하며 스템과 자석의 동심도에 대해 더 높은 정밀도가 필요합니다. 공장을 떠나기 전에 스위치는 촉각에 대한 전기적 연속성 테스트와 무작위 샘플링을 거칩니다.
IV. PCBA SMT 및 납땜
공정 흐름에는 베어 PCB 로딩, 솔더 페이스트 인쇄, SMT 기계를 통한 부품 배치, 리플로우 납땜, AOI(자동 광학 검사), 스루홀 부품용 웨이브 솔더링 및 전기 테스트가 포함됩니다. 기계식 키보드 PCBA는 솔더링 스위치 소켓이나 솔더 패드 준비가 필요하며, 마그네틱 스위치 키보드는 홀 효과 센서를 장착해야 합니다. PCBA가 완성되면 모든 키 위치의 신호가 올바르게 작동하는지 확인하기 위해 기능 테스트를 거칩니다.
V. 최종 조립 라인
스테이션 1: PCBA 및 포지셔닝 플레이트 어셈블리. PCBA와 포지셔닝 플레이트는 함께 정렬되고 고정되어 키보드 내부 어셈블리의 기본 구조를 형성합니다.
스테이션 2: 스위치 삽입. 스위치를 포지셔닝 플레이트 및 PCBA의 스위치 소켓에 하나씩 삽입합니다. 핫스왑 가능 키보드의 경우 스위치는 소켓에 직접 삽입되는 반면, 납땜 가능한 키보드의 경우 스위치는 이미 PCBA에 납땜되어 있습니다. 마그네틱 스위치 키보드의 경우 자석 위치가 홀 효과 센서와 정렬되어야 합니다.
스테이션 3: 키캡 누르기. 로봇 팔은 미리 인쇄된 키캡의 전체 세트를 집어 정렬 단계를 사용하여 스위치 스템에 정렬하고 공압 프레스는 모두 동시에 구동하여 균일한 삽입 깊이를 보장합니다.
스테이션 4: 내부 어셈블리 삽입. 조립된 내부 유닛(스위치 및 키캡이 설치된 상태)은 하단 케이스의 지정된 홈에 배치되어 네 개의 모서리 위치 포지션을 정렬합니다. USB 리본 케이블은 하단 케이스 후면의 구멍을 통해 배선됩니다.
스테이션 5: 상단 케이스 조립 및 고정. 상단 케이스와 하단 케이스가 결합되고 나사가 대각선 패턴으로 조여집니다. 일부 키보드는 나사 대신 스냅핏 구조 또는 초음파 용접을 사용합니다.
스테이션 6: 라벨링 및 액세서리 포장. 제품 명판, 미끄럼 방지 패드 및 일련 번호 라벨이 키보드 하단에 부착되어 있습니다. 손목 받침대, 키캡 풀러 및 예비 스위치와 같은 액세서리는 이 스테이션의 상자에 포장되어 있습니다.
VI. 완제품 테스트 및 포장
조립된 키보드는 테스트 소프트웨어를 실행하기 위해 컴퓨터에 연결되며, 각 키는 오류율과 응답 대기 시간을 기록하기 위해 반복적으로 작동됩니다. 마그네틱 스위치 키보드는 RT(Rapid Trigger) 정확도 및 센서 일관성에 대한 추가 테스트를 거칩니다. 검사를 통과한 완제품은 먼지를 제거하고 창고를 위해 포장됩니다.
